AMP-Technology
Die Prozessschritte hinter der AMP-Technologie für das IC-Packaging.

Die Technologie hinter

Active Mold Packaging
Epoxidharz basierte Vergussmassen für Active Mold Packaging

Active Mold Packaging

Verfügbare Epoxidharz Vergussmassen für Active Mold Packaging

Active Mold Packaging

Active Mold Packaging plus EMC sind gleich zusätzliche Metalllagen ohne erhöhten Platzbedarf.

Was ist Active Mold Packaging (AMP) und wozu wird es gebraucht?

AMP ist eine heterogene 2,5D Technologie. Und stellt zusätzliche elektrische Verbindungen im EMC eines jeden ICs zur Verfügung.


AMP basiert auf drei bewährten und standardisierten Technologien für die Elektronikfertigung.

1. Gussformen (Molding)

Transfer- & Kompressionformen von duroplastischen Expoxid Gussmassen (EMC), welchen ein Laser aktivierbares Additiv beigemengt ist.

2. Laser Direkt Strukturierung (LDS)

Laser Direkt Strukturieren der EMC Oberfläche und das Laserbohren von VIAs, aktiviert das Additiv im EMC.

3. Chemisch, stromlose Metallisierung

Die chemisch, stromlose Metallisierung erzeugt hochselektiv eine gleichmäßige Kupferschicht auf der Laser aktivierten EMC Oberfläche und auf den Wänden der Laser gebohrten VIAs.

 Die herausragenden Merkmale der AMP Technologie

Kosten Kontrolle

Bis zu 30 % Kostenreduzierung im Vergleich zu konventionellen Flip-Chip Package-on-Package Lösungen.

Leistungsfähigere ICs

Vergleich der Gehäusehöhe und Signalpfadlänge von Drahtbond- (links) und Flat-Bond-Verbindungen (rechts): Flat-Bond-Verbindungen ermöglichen eine Reduzierung der Gehäusehöhe und eine um 50 % kürzere Signalpfadlänge. 

Höhere funktionale Packungsdichte des ICs.

 

Active Mold Packaging (AMP) erhöht die Funktionsdichte von ICs. Es stehen zusätzliche Metallagen im EMC für Verdrahtungszwecke zur Verfügung.

 

Umverdrahtungslagen durch Bildung von 25 µm Leiterbahnen

HF Antennen Module unter Formung von kleinen und mittelgroßen Flächen

EMV-Abschirmungen auf Grundlage von lateralen und vertikalen Flächen

Wärmesenken und Kühlkörper über Erzeugung großer Kupfervolumen im EMC

Löt- und Bond-Pads mittels lötbarer Metalloberflächen

Multi Lagen Aufbau aufgrund von Sackloch- und Durchgangsbohrungen

Bewährte Technologien

EMCs basieren auf duroplastischen Polymeren. Aufgrund seiner hervorragenden mechanischen, chemischen und elektrischen Eigenschaften ist es das am besten geeignete Material für Verkapselungen. Seine Eigenschaften können in einem weiten Bereich eingestellt werden, um den Anforderungen verschiedener Anwendungen gerecht zu werden, darunter HF-, Logik-, diskrete und Leistungsgehäuse sowie für Sensoren und MEMS.

Die LDS-Technologie hat ihre Vielseitigkeit in RF-, Medizin-, Sensor- und MEMS-Anwendungen bewiesen. Durch die Kombination der LDS-Technologie mit dem Kompressions-, Transfer- und Flüssigspritzgießen duroplastischer Formmassen wird die Nutzung der realen Fläche der Formmasse ermöglicht, und der digitale Charakter der Laserbearbeitung erlaubt späte Design-Freezes und einfache, schnelle und kostengünstige Layout-Änderungen.

Die LDS-Technologie erfordert keine teure PVD- oder CVD-Keimschicht, sondern lediglich eine chemisch stromlose Metallisierung. Für Anwendungen, die Kupferschichten von 10 um und mehr erfordern, wird die erste Kupferlage galvanisch nachverstärkt.

Digitaler Layout Transfer

Die Übertragung des Schaltunsdesigns vom EDA Tool (Electronic Design Automation) auf die Laseranlage erfolgt digital. Dies sorgt für eine größere Flexibilität und ermöglicht sehr späte Design Festlegungen. Somit ist man bestens gerüstet, um schnell und zuverlässig auf geänderte Marktanforderungen reagieren zu können.

Reduziert Komplexität

Es braucht nur drei Schritte! EMC Molding. Laser Direkt Strukturierung. Metallisierung.

Kein sequentiellen Schichtaufbau. Kein semi-additiver Prozess (SAP). Keine Fotolacke. Keine Chrom Masken oder sonstige Lithografie. Keine PVD/CVD Dünnschicht. Kein Veraschen von Resist. Kein Kupferätzen. 

Sie benötigen nur noch die seit langem erfolgreich in der Massenfertigung eingesetzten Prozesse des EMC Molding, der Laser Direkt Strukturierung und der Metallisierung. 

Details zur Epoxidharz basierten Vergussmasse

Eine Auswahl an verschiedenen Epoxidharz Vergussmassen (EMC) für das Active Mold Packaging, ist bei den führenden Anbietern von modernen und zuverlässigen EMCs erhältlich. Durch die enge Zusammenarbeit zwischen LPKF und den EMC Lieferanten wird die Vergussmasse an Ihre anwendungsspezifischen Anforderungen angepasst.

 Freigegebene duro- und thermoplastische LDS Materialien

List
Freigegebene duro- und thermoplastische LDS Materialien (pdf - 215 KB)
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AMP Beispielanwendungen


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