Die Active Mold Packaging (AMP)-Technologie von LPKF ermöglicht elektrische Schaltungen direkt auf der Oberfläche und im Inneren von Epoxy Mold Compounds (EMC). Dies trägt zu Kosten- und Platzeinsparungen bei der Herstellung von Advanced Packaging und zu einer höheren Funktionsdichte der fertigen ICs bei.
Verwandeln Sie das EMC in einen aktiven Träger von Funktionalität
Mehr über die AMP-Technologie, ihre vielen Vorteile und Anwendungen erfahren Sie auf den folgenden Seiten:
Technologie
Warum Active Mold Packaging?
Applikationen
Anwendungsmöglichkeiten der Active Mold Packaging Technologie
LPKF AMP 3000
Das System zur Vereinfachung Ihrer Back-End-Fertigungsprozesse
