AMP-Technology
AMP bietet zusätzliche Metallebenen im EMC in drei einfachen Schritten an. Spritzgießen, Lasern und Metallisieren.

Funktionalisieren Sie das EMC Ihres ICs mittels

ACTIVE MOLD PACKAGING
LPKF AMP 3000 - Lösungen für die Back-end-Fertigung

LPKF AMP 3000

Lösungen für
die Back-end-Fertigung

Active Mold Packaging Technologie (AMP)

Machen Sie mehr aus Epoxy Mold Compounds

Die Active Mold Packaging (AMP)-Technologie von LPKF ermöglicht elektrische Schaltungen direkt auf der Oberfläche und im Inneren von Epoxy Mold Compounds (EMC). Dies trägt zu Kosten- und Platzeinsparungen bei der Herstellung von Advanced Packaging und zu einer höheren Funktionsdichte der fertigen ICs bei.

Verwandeln Sie das EMC in einen aktiven Träger von Funktionalität

Technologie

Warum Active Mold Packaging?

Applikationen

Anwendungsmöglichkeiten der Active Mold Packaging Technologie

LPKF AMP 3000

Das System zur Vereinfachung Ihrer Back-End-Fertigungsprozesse