AMP-Technology
Grounded Co-planar waveguide GCPW

Grounded co-planar waveguide (GCPW)

Active Mold Packaging
61 GHz Bow Tie Antenna with 50 OHM impedance matching

61 GHz Bow Tie Antenna with 50 OHM impedance matching

Active Mold Packaging
Face-Up Die Package-on-Package (PoP)

Face-up die package-on-package (PoP)

Active Mold Packaging
Pre-mold Leadframe for fine pitch, chip scale (CS) quad-flat no lead (QFN) packages

Pre-mold leadframe für fine pitch, chip scale (CS)
quad-flat no lead (QFN) packages

Active Mold Packaging
Counterfeit-Proof Marking of IC Packages and SiPs

Counterfeit-proof marking of IC packages and SiPs

Active Mold Packaging
Flip-Chip Package-on-Package (fc-PoP)

Flip-chip package-on-package (fc-PoP)

Active Mold Packaging

Warum Active Mold Packaging (AMP)?

Funktionalisierung der Epoxy Mold Compounds (EMC)

Active Mold Packaging ist ein einfacher, zeitsparender und zuverlässiger 2,5 D Packaging-Ansatz, der elektrische Schaltungen an der Oberfläche und im Volumen des Epoxy Mold Compounds realisiert.

Epoxy Mold Compounds für Halbleiter können mehr für Sie leisten.

Reduzierte Package-Kosten

 Bis zu 30% Kostenreduzierung bei Package-on-Package
im Vergleich zur traditionellen sequentiellen Schichtaufbautechnik

Verbessertes Wärmemanagement

Bis zu 10x höhere Wärmeableitung des in die Form eingebetteten Kupferkühlkörpers im Vergleich zu wärmeleitenden Epoxy Mold Compounds

Reduzierter Platzbedarf des Packages

Bis zu 50% mehr Vias
im Vergleich zu traditionellen TMV-Bohrungen und Kupferpastendrucken

Erhöhte Lebensdauer des Packages

Höhere Scherlasten und somit mehr Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung
im Vergleich zum Drahtbonden

Molding von EMC compounds

  • Epoxyharz Vergussmasse (epoxy mold compounds - EMC), entwickelt für die  Laser-Direktstrukturierung (LDS) Technologie.
  • EMC ist in Granulat- und Tabletten-, sowie in flüssiger Form von verschiedenen Anbietern erhältlich.
  • Für Leadframe-, Substrat und Wafer Formate geeignet
  • Alle bestehenden Standard EMCs, können mit wenig Aufwand für das Active Mold Packaging umdesignt werden 

Laser-Direktstrukturierung mit LPKF Lasersystemen

  • Linie/ Space von 25 um
  • Via Aspektverhältnis von bis zu 1:10
  • Laser Strukturierung und Laser Via bohren in einem Prozess Schritt
  • vollautomatische Produktion
  • visuelle Inspektion der gelaserten Bereiche

Direkter Kupferaufbau

  • Die Laser-Direktstrukturierungstechnologie ermöglicht die direkte galvanische Abscheidung von Kupfer.
  • Mehrere Dutzend Mikrometer Kupferdicke durch anschließende chemische Verkupferung.
  • Auswahl an Oberflächenveredelungen, z.B. stromlos Nickel, Immersion-Gold ("ENIG") verfügbar.
  • Beschichtung mit hohem Aspektverhältnis von 1:1 für Sacklochbohrungen und bis 1:10 für Durchkontaktierungen

Weitere Lösungen für die Halbleiterindustrie

Glas für Heterogeneous Integration - ein Team von spezialisierten Ingenieuren und Forschern ermöglicht es Ihnen, die Vorteile der neuesten Prozesstechnologie für Dünnglasanwendungen zu nutzen und sich dabei auf den Mehrwert für Ihre Anwendung zu konzentrieren.