Epoxy Mold Compounds für Halbleiter können mehr für Sie leisten.
Reduzierte Package-Kosten
Bis zu 30% Kostenreduzierung bei Package-on-Package
im Vergleich zur traditionellen sequentiellen Schichtaufbautechnik
Verbessertes Wärmemanagement
Bis zu 10x höhere Wärmeableitung des in die Form eingebetteten Kupferkühlkörpers im Vergleich zu wärmeleitenden Epoxy Mold Compounds
Reduzierter Platzbedarf des Packages
Bis zu 50% mehr Vias
im Vergleich zu traditionellen TMV-Bohrungen und Kupferpastendrucken
Erhöhte Lebensdauer des Packages
Höhere Scherlasten und somit mehr Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung
im Vergleich zum Drahtbonden
Molding von EMC compounds
- Epoxyharz Vergussmasse (epoxy mold compounds - EMC), entwickelt für die Laser-Direktstrukturierung (LDS) Technologie.
- EMC ist in Granulat- und Tabletten-, sowie in flüssiger Form von verschiedenen Anbietern erhältlich.
- Für Leadframe-, Substrat und Wafer Formate geeignet
- Alle bestehenden Standard EMCs, können mit wenig Aufwand für das Active Mold Packaging umdesignt werden
Laser-Direktstrukturierung mit LPKF Lasersystemen
- Linie/ Space von 25 um
- Via Aspektverhältnis von bis zu 1:10
- Laser Strukturierung und Laser Via bohren in einem Prozess Schritt
- vollautomatische Produktion
- visuelle Inspektion der gelaserten Bereiche
Direkter Kupferaufbau
- Die Laser-Direktstrukturierungstechnologie ermöglicht die direkte galvanische Abscheidung von Kupfer.
- Mehrere Dutzend Mikrometer Kupferdicke durch anschließende chemische Verkupferung.
- Auswahl an Oberflächenveredelungen, z.B. stromlos Nickel, Immersion-Gold ("ENIG") verfügbar.
- Beschichtung mit hohem Aspektverhältnis von 1:1 für Sacklochbohrungen und bis 1:10 für Durchkontaktierungen
Weitere Lösungen für die Halbleiterindustrie
Glas für Heterogeneous Integration - ein Team von spezialisierten Ingenieuren und Forschern ermöglicht es Ihnen, die Vorteile der neuesten Prozesstechnologie für Dünnglasanwendungen zu nutzen und sich dabei auf den Mehrwert für Ihre Anwendung zu konzentrieren.
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