AMP-Technology

Active Mold Packaging

mmWave-Antenna

Package- und SiP-basierte planare Antennen

Active Mold Packaging stellt einen sehr einfachen und zuverlässigen Ansatz für gehäuseintegrierte Planar Antennen dar.

HF-Antennen-Designs für integrierte Schaltkreise (IC) und System-in-Packages (SiP)

HF-Anwendungen sind vielfältig und anspruchsvoll. Sie werden in den unterschiedlichsten Branchen eingesetzt, von der Unterhaltungselektronik über die Automobil- und Industrie- Fertigung, bis hin zur Luft- und Raumfahrt, sowie dem Medizinbereich.

Active Mold Packaging (AMP) ist in der Lage, planare Antennen in und auf dem Sende- und Empfangsmodul, also dem Transceiver Modul, als sogenannte Antenna-on/in-Package (AoP/ AiP) zu integrieren. Anders verhält es sich bei Stanzmetall- oder Flex- und PCB-Antennen. Diese müssen als eigenständige Antennenmodule erst noch mit dem Transceiver Module verbunden werden. Diesen Umweg muss man mit AMP nicht gehen. Durch die Integration der Antenne in das Transceiver Modul, werden Weglängen gekürzt und dadurch die HF Eigenschaften positiv beeinflußt. Durch die einfache und direkte Aufbau- und Verbindungstechnik werden die Produktionseffizienz, als auch die Lebensdauer der planaren Antennen Module gesteigert.

AMP bietet eine Reihe von Vorteilen im Vergleich zu herkömmlichen integrierten Antennentechnologien.

  • AMP deckt ein breites Spektrum von HF-Anwendungen ab, wie mmWave-Antennen, Waveguides und Striplines.
  • alle weltweit identifizierten und zugeteilten 5G und zukünftigen 6G Frequenzbänder werden bedient
  • weitere RF Anforderungen, wie z.B. EMV-Abschirmung können einfach umgesetzt werden.
  • Alternative zu herkömmlichen planaren Antennen Technologien
  • Volle Designfreiheit bis zu einer Strukturgröße von 25 µm
  • Low dk/ Low df und High dk/ Low df EMC-Formulierungen verfügbar

Active Mold Packaging (AMP) realisiert die RF-Komponente auf dem Epoxy-Material unter Verwendung von drei hochentwickelten Verfahren:

  • Verarbeitung von üblichen Epoxyharz Vergussmassen (EMC) in Pulver-, Tabletten- und flüssiger Form
  • Selektive Laseraktivierung des EMC durch dan Laser basierten Oberflächenabtrag und das Laser bohren von Durchkontaktierungen
  • Hoch selektive und stromlose Metallisierung, der gelaserten Bereiche auf dem EMC

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